模世家-手板模型的電鍍工藝

手板模型電鍍工藝：
電鍍是指在含有欲鍍金屬的鹽類溶液（yè）中﹐以被鍍基體金屬（shǔ）為陰極﹐通過（guò）電解作（zuò）用（yòng）﹐使鍍液中欲鍍金屬的陽（yáng）離子在基體（tǐ）金屬表麵沉積出來﹐形（xíng）成（chéng）鍍層的一種表麵加工方法。鍍層性能不同於基體金屬﹐具有新的特征。根（gēn）據鍍層的功能分為防護（hù）性鍍層﹐裝飾性鍍層及其它功能性鍍（dù）層（céng）。
電鍍工藝過程：一般（bān）包括電鍍前預（yù）處理﹐電鍍及鍍後處理三個階段。
對電鍍層（céng）的要求：
1. 鍍層與基體金屬﹑鍍（dù）層與鍍層之間﹐應有良好的結合力。
2. 鍍層應結晶細致﹑平整﹑厚度均勻。
3. 鍍層應具有規定的厚定和盡可能少的孔隙（xì）。
4. 鍍層應具有規定的各項指標﹐如光亮度﹑硬度﹑導電性等。

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