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模世家-手板模型的(de)電鍍工藝
發布日(rì)期:2015-07-02 10:40:06
手板模型電鍍工藝:
電鍍是指在含有(yǒu)欲鍍金屬(shǔ)的鹽類溶液(yè)中﹐以被鍍基體金屬為陰極﹐通過電解作用﹐使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表麵沉積出來﹐形成鍍層的一種表麵加工方法。鍍層性能不同於基體金屬﹐具有新的特征。根據鍍層(céng)的功能分為防護性鍍層﹐裝飾性鍍層及其它(tā)功能性鍍層。
電鍍工藝過程:一般(bān)包括電鍍前預處(chù)理﹐電鍍(dù)及鍍後處理三個階段。
對電鍍層的要求(qiú):
1. 鍍層與基體金屬﹑鍍層與(yǔ)鍍(dù)層之間﹐應有良好的結合力。
2. 鍍層應結晶細致﹑平整﹑厚(hòu)度均(jun1)勻。
3. 鍍(dù)層應具有規定的(de)厚(hòu)定和盡可能少的孔隙。
4. 鍍層應具有規定的(de)各項指標﹐如光亮度﹑硬度﹑導電性等。
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