模世家-手板模（mó）型的電鍍工藝

手板模型電鍍工藝：
電鍍是指在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中﹐以被鍍基體金（jīn）屬為陰極﹐通過電（diàn）解（jiě）作用﹐使鍍液中欲鍍金屬的陽離（lí）子在基體金屬表麵沉積出來﹐形（xíng）成鍍層的一種表麵加工方（fāng）法。鍍層性能不同於基體金屬（shǔ）﹐具有新的特征。根據鍍層的功能分為防護性（xìng）鍍層﹐裝飾性鍍層及其它功能性鍍（dù）層。
電鍍工藝過程：一般包括電鍍前預處理﹐電（diàn）鍍及（jí）鍍後處理（lǐ）三個階段。
對（duì）電鍍層的要求：
1. 鍍層與基體金屬（shǔ）﹑鍍層與鍍層之間﹐應有良好的（de）結合力。
2. 鍍層（céng）應結晶細致﹑平整﹑厚度均勻。
3. 鍍層應具有規定的厚定和盡（jìn）可能少（shǎo）的（de）孔隙。
4. 鍍層應具（jù）有規定的各項指標﹐如（rú）光亮度﹑硬度﹑導（dǎo）電性等。

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