模世家-手（shǒu）板模型的電鍍工藝

手板模型電鍍工藝：
電（diàn）鍍是指在含有欲鍍金屬的鹽類溶液（yè）中﹐以被（bèi）鍍基體金屬為陰極（jí）﹐通過（guò）電解作用﹐使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表麵沉積出來﹐形成鍍層的一種表（biǎo）麵加工方法。鍍（dù）層（céng）性能不同（tóng）於基體金屬﹐具有新的特（tè）征。根據鍍層的（de）功能分為防護（hù）性鍍層﹐裝飾性鍍（dù）層及（jí）其它功能性鍍層。
電（diàn）鍍工藝（yì）過程：一般包括電鍍前預處理﹐電鍍及鍍後（hòu）處理三個階（jiē）段。
對電鍍層的要求：
1. 鍍層與基體金屬﹑鍍層與鍍層之間﹐應有良好的結合力。
2. 鍍層應結晶細致（zhì）﹑平整﹑厚（hòu）度均勻。
3. 鍍層應具有規定的厚（hòu）定和盡可能少的孔隙。
4. 鍍層應具有規（guī）定的各項指標（biāo）﹐如光亮度﹑硬度﹑導電性等。

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